盡管本次展會缺少了重量級國際廠商的參與，但從參展廠商展出的產(chǎn)品、應(yīng)用、解決方案看，其仍不失為洞悉產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。
壓力之下 電信設(shè)備商尋轉(zhuǎn)型
既然是通信展，電信設(shè)備商理應(yīng)是展會的主角。但作為全球五大電信設(shè)備商諾西的缺席，不免令業(yè)內(nèi)慨嘆電信業(yè)冬天或已到來。
眾所周知，由于全球3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)大潮已過，4G布局又剛剛起步，未來兩三年內(nèi)都對電信設(shè)備商的貢獻(xiàn)不大，而4G網(wǎng)絡(luò)投資受宏觀經(jīng)濟(jì)影響較大，在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的情況下，電信運(yùn)營商在4G網(wǎng)絡(luò)投資方面也將持謹(jǐn)慎態(tài)度。這些無疑影響了傳統(tǒng)電信設(shè)備商的業(yè)績表現(xiàn)。從今年上半年財(cái)報(bào)看，全球主要五大電信設(shè)備商均遭受利潤下滑，其中尤以諾西為重。所以不參加展會也在情理之中。
除了未參加展會的諾西，參展電信設(shè)備商的展臺較往屆也是觀眾減少，多數(shù)設(shè)備商的展示多是以屏幕PPT播放或展板的形式來介紹自己的解決方案，難以吸引觀眾。
對此，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為：“運(yùn)營商轉(zhuǎn)型帶動了設(shè)備商轉(zhuǎn)型，部分設(shè)備商從單純生產(chǎn)硬件轉(zhuǎn)為硬軟綜合解決方案平臺和服務(wù)供應(yīng)商；另有部分設(shè)備商則通過打通從后端網(wǎng)絡(luò)層到前端消費(fèi)層的整條產(chǎn)業(yè)鏈尋求轉(zhuǎn)型。”這也是為何與往屆展會相比，廠商更注重解決方案介紹的主要原因。
其實(shí)該人士的分析不無道理。這可以從本次展會全球最大電信設(shè)備商愛立信展示的智能網(wǎng)絡(luò)等一系列基于智能運(yùn)營的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和解決方案可見一斑。而愛立信第二季度財(cái)報(bào)顯示，全球服務(wù)和支撐解決方案兩大業(yè)務(wù)占愛立信集團(tuán)收入的近一半，也為愛立信的轉(zhuǎn)型提供了佐證。
同樣，華為、中興本屆展會在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域的發(fā)力，也被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是傳統(tǒng)電信運(yùn)營商通過打通從后端網(wǎng)絡(luò)層到前端消費(fèi)層的整條產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型的嘗試。
“從轉(zhuǎn)型的初期看，愛立信、華為和中興都有所斬獲，但最終能否取得成功還有待觀察，因?yàn)榻巧D(zhuǎn)換帶來的陣痛是不可避免的。畢竟上述‘斬獲’未能給企業(yè)帶來利潤的提升，有的甚至因此而大幅下滑。”某業(yè)內(nèi)資深人士告訴記者。
中移動牽頭 芯片廠商 扎堆TD、LTE
本次展會，給記者印象最為深刻的是專門辟出的TD聯(lián)盟展區(qū)和中移動展區(qū)醒目的“4G TD-LTE來了”的標(biāo)識。其中在TD聯(lián)盟展區(qū)匯集了聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)芯、展訊、Marvell、愛立信、鼎橋通信等TD與LTE芯片及解決方案供應(yīng)商。
此前，業(yè)內(nèi)一直擔(dān)心中移動對于TD的態(tài)度，但中移動在不同場合強(qiáng)調(diào)TD對于其四網(wǎng)協(xié)同戰(zhàn)略的重要性及在TD終端和LTE試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)的提速，無疑打消了產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商的顧慮，尤其是近期工信部對外宣布明年發(fā)放4G牌照更讓廠商在本次展會“磨刀霍霍”。
例如在本次展會上，聯(lián)發(fā)科技展示了一系列TD-SCDMA智能手機(jī)平臺，包括入門級智能手機(jī)解決方案MT6515M及雙核智能手機(jī)解決方案MT6517等。
對此，聯(lián)發(fā)科技相關(guān)人士介紹：“MT6515M延續(xù)了聯(lián)發(fā)科技一貫的超高性價(jià)比的優(yōu)勢，期望可以幫助推動中國移動數(shù)億2G用戶升級使用TD-SCDMA服務(wù)；而MT6517則是具有聯(lián)發(fā)科技雙核智能機(jī)平臺所擁有的所有性能，進(jìn)而推動TD-SCDMA智能機(jī)快速進(jìn)入千元時(shí)代。”
與聯(lián)發(fā)科類似，Marvell在20多個(gè)展項(xiàng)中，TD相關(guān)展項(xiàng)占了9席，而TD相關(guān)的展品數(shù)量也占據(jù)了50多個(gè)展品的35個(gè)。例如業(yè)界首個(gè) “雙制式、雙核、雙卡、雙連接”統(tǒng)一3G平臺Marvell PXA 988/986，與此同時(shí)，Marvell還展示了基于PXA 988的智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)。
與聯(lián)發(fā)科和Marvell相比，展訊則將發(fā)力點(diǎn)落在了LTE終端芯片和解決方案上。從展會上展示的相關(guān)產(chǎn)品看，LTE終端的參考設(shè)計(jì)與其它芯片廠商相比最多。而聯(lián)芯科技展示了目前業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法的LTE多模多頻終端芯片，以及基于LTE芯片方案的CPE、MIFI等多款數(shù)據(jù)類終端。