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        小幅度缺芯將成為常態(tài) 解決問(wèn)題不能全靠“搶”和“等”

        2022-06-16 05:53:17

        來(lái)源:廣州日?qǐng)?bào)

          小幅度缺芯將在未來(lái)成為常態(tài),解決芯片荒不能全靠“搶”和“等”
        “小”芯片折射供應(yīng)鏈“大”重塑

          文/廣州日?qǐng)?bào)全媒體記者:鄧?yán)?/p>

          還是芯片!汽車(chē)行業(yè)正迎來(lái)這個(gè)小小零件的新一波漲價(jià)。博世中國(guó)執(zhí)行副總裁徐大全去年12月底與吉利、長(zhǎng)城兩家車(chē)企負(fù)責(zé)人一起坐在門(mén)口“等芯”的時(shí)候,也許沒(méi)料到直到今年6月,他們?nèi)栽诮?jīng)歷“芯荒”的煎熬。

          從2020年底到2022年5月,汽車(chē)行業(yè)成為受全球芯片短缺影響最嚴(yán)重、持續(xù)時(shí)間最長(zhǎng)的行業(yè)。這場(chǎng)已持續(xù)一年半的芯片短缺,正在從供應(yīng)鏈、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃等方面悄悄重塑汽車(chē)的格局。近日,有行業(yè)機(jī)構(gòu)判斷:下半年,汽車(chē)芯片短缺陰影仍存。在此背景下,汽車(chē)業(yè)內(nèi)人士開(kāi)始反思,解決芯片荒是不是只能靠“雙重訂購(gòu)”等“搶”的手段,或者“等”源頭不斷增產(chǎn)?又抑或行業(yè)供應(yīng)鏈和技術(shù)需要進(jìn)一步應(yīng)變、重塑乃至迭代?

          價(jià)格一漲再漲,交貨一延再延

          “現(xiàn)在不能看芯片標(biāo)價(jià),要看市場(chǎng)動(dòng)態(tài)的報(bào)價(jià)情況。”恩智浦的珠三角經(jīng)銷(xiāo)商負(fù)責(zé)人李先生告訴記者,一款原本只有幾元錢(qián)的汽車(chē)芯片去年9月、10月份價(jià)格已漲到近千元一枚,而到現(xiàn)在則需要四五千元一枚。”即便如此,很多主機(jī)廠還是很難拿到貨。如一款標(biāo)價(jià)才15元多的低壓差穩(wěn)壓器芯片,因?yàn)榫o缺,訂貨要一年甚至一年以上時(shí)間才能交貨。

          跨越三個(gè)年度的芯片短缺,仍在持續(xù)。日前,多家主機(jī)廠老總“爆料”稱:近期汽車(chē)芯片又出現(xiàn)了一輪漲價(jià)現(xiàn)象。威馬汽車(chē)創(chuàng)始人沈暉說(shuō):“按照漲價(jià)后的價(jià)格計(jì)算,智能電動(dòng)汽車(chē)的芯片成本已經(jīng)超過(guò)了電池包?!毙※i汽車(chē)創(chuàng)始人何小鵬“吐槽”:有一些人以上千元的價(jià)格提供成本僅個(gè)位數(shù)的芯片,“進(jìn)價(jià)成本才3.5元~7元的芯片,芯片中間商報(bào)價(jià)已達(dá)2500元~3000元,價(jià)格加了幾百倍。” 在威馬汽車(chē)和小鵬汽車(chē)等車(chē)企因?yàn)槿毙窘锌嗟耐瑫r(shí),還有消息稱,意法半導(dǎo)體已通知其亞太地區(qū)的分銷(xiāo)商:在2022年第二季度將上調(diào)其所有產(chǎn)品線的價(jià)格,包括公司的積壓訂單。更有渠道人士日前透露消息稱,近期隨著物流和能源等成本的上升,博世計(jì)劃提高產(chǎn)品價(jià)格,目前正在與車(chē)企重新進(jìn)行合同談判。記者留意到,徐大全也多次提到缺芯問(wèn)題,并稱同樣深受掣肘?!安┦啦⒉簧a(chǎn)這些芯片,也是需要采購(gòu)?!?月中旬他表示,一直在與供應(yīng)商以及客戶積極保持溝通,竭盡力爭(zhēng)保供。事實(shí)上,博世等Tier1(一級(jí)供應(yīng)商)龍頭自身再怎么努力,也遠(yuǎn)遠(yuǎn)解決不了當(dāng)前缺芯問(wèn)題。

          記者留意到,在長(zhǎng)達(dá)一年半時(shí)間內(nèi),汽車(chē)芯片供應(yīng)短缺的問(wèn)題,經(jīng)歷了8英寸晶圓產(chǎn)能不足、臺(tái)積電制造權(quán)重、馬來(lái)西亞工廠因疫情封裝等系列不利事件。今年,汽車(chē)芯片自身產(chǎn)能不足的問(wèn)題并沒(méi)有得到實(shí)質(zhì)緩解。據(jù)美國(guó)交易經(jīng)紀(jì)商Susquehanna Financial Group的數(shù)據(jù)顯示,今年4、5月芯片交貨時(shí)間達(dá)到27.1周,創(chuàng)追蹤數(shù)據(jù)以來(lái)(2017年)最長(zhǎng)期限。據(jù)汽車(chē)行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)公司AFS發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,截至6月12日,受芯片短缺影響,今年全球汽車(chē)市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量約為223.04萬(wàn)輛。

          被芯片左右的生產(chǎn)進(jìn)度

          一輛智能電動(dòng)車(chē)芯片的絕對(duì)數(shù)量接近5000顆?!爱?dāng)下制約車(chē)企產(chǎn)能的集中在車(chē)規(guī)級(jí)MCU、常規(guī)電池管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)及傳感器芯片等領(lǐng)域?!?資深汽車(chē)行業(yè)分析師顧志軍表示,“缺芯”每個(gè)階段所缺的器件都不一樣,但如模擬、功率、 SoC襯底等每一樣都供不應(yīng)求,尤其汽車(chē)ECU系統(tǒng)需要的MCU芯片最為緊缺。他指出,汽車(chē)對(duì)MCU芯片不僅需求更大,而且該芯片測(cè)試時(shí)間、生產(chǎn)周期都很長(zhǎng),“但矛盾的是,MCU的利潤(rùn)是最低的,因此最初產(chǎn)能規(guī)劃并不充足?,F(xiàn)在新增產(chǎn)能,并不可能馬上到位,還需要一兩年時(shí)間?!睋?jù)中國(guó)市場(chǎng)學(xué)會(huì)汽車(chē)營(yíng)銷(xiāo)專家委員會(huì)研究部的數(shù)據(jù),普通傳統(tǒng)燃油汽車(chē)的ECU(電子控制單元)數(shù)量平均在70個(gè)左右,豪華傳統(tǒng)燃油汽車(chē)ECU數(shù)量在150個(gè)左右,而以智能為主打的汽車(chē)ECU數(shù)量在300個(gè)左右。

          當(dāng)前,因?yàn)椤靶酒摹?,全球?chē)企都在大規(guī)模削減產(chǎn)量,如大眾、本田、豐田、通用、福特等一線廠商從去年開(kāi)始,至今仍有不同程度的減產(chǎn)甚至停產(chǎn),現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)表示“應(yīng)交未交訂單、因缺料等理由而無(wú)法出貨的訂單”數(shù)量已超過(guò)100萬(wàn)臺(tái);因?yàn)椤靶酒摹?,全球部分芯片制造商都開(kāi)啟了新產(chǎn)能項(xiàng)目,中國(guó)也開(kāi)始埋頭加速制造國(guó)產(chǎn)化芯片。在持續(xù)的缺芯當(dāng)中,業(yè)內(nèi)矛頭從一開(kāi)始指向芯片公司和芯片產(chǎn)業(yè),如今更開(kāi)始重新思考汽車(chē)企業(yè)內(nèi)部供應(yīng)鏈采購(gòu)流程和項(xiàng)目管理,以及產(chǎn)品技術(shù)變革等維度。

          未來(lái):小幅度缺芯會(huì)成常態(tài)

          雖然臺(tái)積電、英飛凌、英特爾、格芯等主流芯片制造商均官宣大幅擴(kuò)產(chǎn),但預(yù)計(jì)智能提升中長(zhǎng)期供應(yīng)能力,短期壓力仍難以緩解。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),車(chē)載芯片產(chǎn)能建設(shè),到生產(chǎn)、上車(chē)周期很長(zhǎng),現(xiàn)在擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能也只能在2023年之后才能釋放出來(lái)。

          “短期來(lái)看,確實(shí)要靠搶貨?!毙齑笕赋?,今年的汽車(chē)產(chǎn)量仍會(huì)很大程度上受制于芯片供應(yīng)量。記者留意到,當(dāng)前第三方機(jī)構(gòu)、車(chē)廠和Tier1對(duì)芯片市場(chǎng)預(yù)期相對(duì)樂(lè)觀。中汽協(xié)專家預(yù)估,2022年年底前會(huì)得到緩解,但“小幅度缺芯會(huì)成為常態(tài)”。

          為何芯片還是缺? “雙重訂購(gòu)”加劇供需失衡

          有業(yè)內(nèi)人士表示,主機(jī)廠和對(duì)Tier1汽車(chē)市場(chǎng)需求判斷嚴(yán)重存在偏差,汽車(chē)行業(yè)供應(yīng)鏈固有的缺陷被放大。顧志軍指出,從去年年中開(kāi)始至今,除正常需求增長(zhǎng)之外,主機(jī)廠、Tier1(即一級(jí)采購(gòu)商,如博世)為了避免2021年初錯(cuò)判需求的問(wèn)題,甚至出現(xiàn)了向Tier2(即二級(jí)采購(gòu)商)的汽車(chē)芯片廠商“雙重訂購(gòu)”(即增加訂單,以緩沖后續(xù)芯片需求壓力)等問(wèn)題,使供需失衡愈發(fā)突出。

          英飛凌透露,包括尚未確認(rèn)的訂單在內(nèi),今年1~3月英飛凌積壓的訂單金額已增長(zhǎng)了19.4%,從去年四季度的310億歐元增加到370億歐元。這個(gè)數(shù)字是該公司2021年?duì)I收(111歐元)的三倍有余。這意味著,這家汽車(chē)芯片龍頭積壓的訂單已三倍于營(yíng)收。訂單中超過(guò)五成是汽車(chē)相關(guān)產(chǎn)品。  造成這樣的原因,正是車(chē)企頻繁向芯片制造商發(fā)出雙重訂單。例如,某自主車(chē)企去年4月向Tier1供應(yīng)商發(fā)出了12萬(wàn)/套某車(chē)規(guī)級(jí)芯片的訂單,在大部分尚未交付的情況下,去年12月份又追加了10萬(wàn)/套訂單。

          “所有Tier 1的主要長(zhǎng)周期芯片BOM(制造業(yè)物料清單),可能需要被車(chē)企的采購(gòu)部門(mén)和供應(yīng)鏈工程師進(jìn)行評(píng)估?!辟Y深電動(dòng)汽車(chē)三電系統(tǒng)和汽車(chē)電子工程師朱玉龍指出:“從目前的形勢(shì)已經(jīng)可以看到,提高芯片產(chǎn)能并不能馬上解決困擾汽車(chē)企業(yè)的供應(yīng)鏈危機(jī)。這次芯片危機(jī)其實(shí)加速了整個(gè)電子供應(yīng)鏈的透明化?!彼硎荆?021年可以將問(wèn)題推給芯片企業(yè),2022年要回歸主機(jī)廠本身探討危機(jī)的根源,加速行業(yè)在供應(yīng)鏈和技術(shù)上的應(yīng)變和迭代。

          變通之道

          對(duì)于車(chē)企而言,芯片未必能“搶”到,坐“等”芯片產(chǎn)能提高,更不是辦法,于是就有了一些“變通之道”。

          1 生產(chǎn)“AB方案”

          車(chē)企找到一些變通的方法,如通過(guò)減產(chǎn)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化等手段來(lái)應(yīng)對(duì)“缺芯”。一些汽車(chē)品牌對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)能重新分配,將有限的生產(chǎn)資源傾向利潤(rùn)更高的高端車(chē)型、銷(xiāo)量更好的重點(diǎn)車(chē)型,如本田通過(guò)“減產(chǎn)”思域的辦法,調(diào)整資源保證CR-V;還有車(chē)企開(kāi)始讓部分新車(chē)上車(chē)企部分配置,如減少無(wú)線充電、電動(dòng)腰托、數(shù)字鑰匙、高級(jí)音響等不影響安全駕駛的配置;將原本前裝的芯片變成“售后服務(wù)”,如福特表示將銷(xiāo)售缺少部分非安全關(guān)鍵功能芯片的“半成品”車(chē)輛,并承諾一年后再將芯片補(bǔ)發(fā)給經(jīng)銷(xiāo)商。

          “在未來(lái)開(kāi)發(fā)車(chē)型的時(shí)候,我們可能會(huì)考慮‘A方案’和‘B方案’,一旦‘A方案’的零部件有短缺,就用‘B方案’來(lái)替代。”廣汽集團(tuán)表示,“缺芯”環(huán)境下,短期仍會(huì)以爭(zhēng)取更多供貨為主。目前按周來(lái)排產(chǎn),優(yōu)先排產(chǎn)那些能夠?qū)崿F(xiàn)零部件批量供應(yīng)的車(chē)型,而且每周都會(huì)安排駐廠人員持續(xù)跟進(jìn),公司高層也會(huì)與供應(yīng)商的高層溝通“保供”。

          2 自給自足

          主機(jī)廠正嘗試改變傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈合作模式,開(kāi)始選擇與芯片廠尋求直接合作,擺脫此前過(guò)度依賴Tier1的狀況。比亞迪就是典型的例子,其因與博世合作,擁有了自己的BSC制動(dòng)安全控制系統(tǒng),因此未受ESP短缺影響。據(jù)介紹,去年比亞迪通過(guò)芯片替代技術(shù)方案,幫助國(guó)內(nèi)不少主機(jī)廠解決了部分燃眉之急。

          今年以來(lái),“自己成為源頭供應(yīng)商”成為部分車(chē)廠的目標(biāo)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),選擇與芯片廠商直接合作共同研發(fā)設(shè)計(jì)、制造和封裝芯片將成為一種趨勢(shì)。

          3 減少芯片使用

          曾經(jīng)深受車(chē)規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)的不利影響的特斯拉,應(yīng)對(duì)是通過(guò)重新編寫(xiě)固件,采用替代芯片減少對(duì)Tier1供應(yīng)商的依賴。據(jù)悉,特斯拉的電氣和固件團(tuán)隊(duì)正在設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證新的微控制器,種類達(dá)到19種。大眾集團(tuán)CEO迪斯甚至點(diǎn)贊了特斯拉通過(guò)“研發(fā)新控制器來(lái)解決缺芯問(wèn)題”的做法。

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